精测电子:8月17日融资买入730.93万元,融资融券余额4.18亿元


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8月17日,精测电子(300567)融资买入730.93万元,融资偿还344.64万元,融资净买入386.29万元,融资余额4.04亿元。

融券方面,当日融券卖出3.32万股,融券偿还2.87万股,融券净卖出4500.0股,融券余量15.89万股。

融资融券余额4.18亿元,较昨日上涨1.06%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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